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UTEC NEWS
FLOSFIA：環境負荷の小さな、非真空ドライめっき技術の開発に成功！
- 株式会社FLOSFIAでは、京都大学発の非真空プロセスとして注目されているミストCVD法を発展させた新技術『ミストドライ™めっき法』の開発に成功しました。この『ミストドライ™めっき法』は、環境負荷が小さく、さまざまな金属や合金の薄膜成膜が可能で、基材も選ばず複雑な形状に成膜できる画期的な方法です。今後、半導体や電池、触媒、医薬品など、幅広い産業分野への応用が期待できます。
- 詳細は下記プレスリリースをご覧ください。
http://flosfia.com/20170424/
http://flosfia.com/struct/wp-content/uploads/a910a060ed04b75f462b151137057716-1.pdf
上記につき、日経Tech-Onで記事を掲載いただいております。
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/042407307/?rt=nocnt - また、三菱東京UFJ銀行主催の「第4回 Rise Up Festa」最終審査会にて、ロボット・先端技術部門の優秀賞を受賞いたしました。
http://www.bk.mufg.jp/info/20170425_riseupfesta.html
