株式会社Liquid（東京都千代田区。代表取締役：久田康弘。）は、伊藤忠商事株式会社（東京都港区。代表取締役社長：岡藤正広）、株式会社電通国際情報サービス(東京都港区。代表取締役社長：釜井節生)、株式会社クレディセゾンのコーポレートベンチャーキャピタルである株式会社セゾン・ベンチャーズ（東京都豊島区。代表取締役社長：三浦義昭）、株式会社東京大学エッジキャピタル（UTEC：東京都文京区。代表取締役社長：郷治友孝）を引受先とする第三者割当増資による資本提携及び資金調達を実施しました。

株式会社Liquidは、生体情報にフォーカスした画像解析技術と機械学習を利用したビックデータ解析技術により高速処理を可能にした認証アルゴリズムを独自に開発し、世界で初めて生体認証のみでの本人認証・決済サービスの商用化に成功するなど、次世代の社会インフラを支える技術を生み出してきました。 今回の募集株式発行により、国内外に様々な事業基盤を有する伊藤忠商事株式会社、広告・金融領域に強みを持つ株式会社電通国際情報サービス、広く決済インフラを提供している株式会社クレディセゾン、既存株主であるNTTグループ・デジタルガレージグループなどと協業することで、日本国内における生体認証による本人認証・決済サービスの展開をより加速させ、2020年に向けたインバウンド観光客向けサービス、医療・公共向けサービスといった分野における当社技術の導入も目指して参ります。また、日本国内のみならず、シンガポール、インドネシア、スリランカ、フィリピン、中国を始めとする東南アジア諸国における事業展開をより一層強化して参ります。 このような目的のもと、中長期的な企業価値の向上を図るため、事業上のシナジーの強い上記各社を割当先とする第三者割当の方法により、資本提携を行うことといたしました。

詳細は、Liquid社のプレスリリースをご確認ください。
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